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型號
項目
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HT-1
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HT-3
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HT-5
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可測量鍍層種類
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鎳、鉻、銀、金、鋅、鎘、錫等70多種鍍層。可測2層或2層以上復合鍍層
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鎳、鉻、銀、金、鋅、鎘、錫等70多種鍍層。可測2層或2層以上復合鍍層。可測2層或2層以上的多層鎳。
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此款機型所擁有HT-1、HT-3所有功能外，還可與連接電腦通過軟件分析多層鎳每層厚度及電位差，還可顯示鍍層厚度及電位差的曲線圖
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測量厚度范圍
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0.03微米～300微米
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0.03微米～300微米
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0.03微米～300微米
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準確度
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±8% +1個字
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±8% +1個字
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±8% +1個字
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復現精度
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<5% +1個字
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<5% +1個字
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<5% +1個字
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測量面直徑
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AΦ3.0mm；
BΦ2.5mm；
CΦ1.7mm；
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AΦ3.0mm；
BΦ2.5mm；
CΦ1.7mm；
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AΦ3.0mm；
BΦ2.5mm；
CΦ1.7mm；
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測量值顯示
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全中（英）文夜晶顯示，保留兩位小數（注：英文顯示需提前訂貨）
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全中（英）文夜晶顯示，保留兩位小數（注：英文顯示需提前訂貨）
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擁有基本型的所有功能外，還可在電腦上顯示電位差曲線，自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在電腦數據庫，可隨時打印
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性能特點
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1.中文液晶顯示，
2.自動暫停提示更換電解液
3.自動計算平均值。
4．可根據標準片校準和標定達到測量誤差值。
5.可隨時打印測量結果。
6.主機內置針式打印機。
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1.中文液晶顯示，
2.自動暫停提示更換電解液
3.自動計算平圴值班。
4.打印多層鍍報告。
5.可測量多層鎳厚度。
6.可測量配制電解液導電系數，提高測量精度，避免導電誤差。
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采用USB通迅，操作簡便，復現性良好，可測量單層、復合層電鍍、合金鍍層。具有內置的微電腦芯片，數據經過微電腦芯片處理后，可直觀顯示各鍍層厚度及電位差。
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主機外型尺寸及重量
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350×260×160mm（長×寬×高）重量：5kg
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350×260×160mm（長×寬×高）重量：5kg
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350×260×160mm（長×寬×高）重量：5kg
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